미국 반도체 산업에 2800억달러(약 366조5000억원)를 투입하는 '반도체 칩 및 과학 법안(이하 '칩법')'은 27일 상원의회(찬성64·반대33), 28일 하원의회(찬성243·반대187)를 모두 통과한 상태입니다.

해당 법안은 조 바이든 미국 대통령의 서명만을 남겨놓고 있습니다. 법안에 대해 바이든 대통령은 "미국이 경제를 성장시키기 위해 지금 당장 해야 할 일"이라고 강조한 바 있습니다.